PCB板制做金手指，采用的镀金和沉金两种工艺有什么区别？

　　这样看你金手指怎么用了，如果要求能用就行的，就可选电镀软金，这种金很薄，只电几秒钟的，一般是全板线路电镀的。

　　沉金主要用于上锡焊接，金的厚度比较薄，硬度不够；镀金主要用于高强度的环境使用，比如金手指，邦定之类的，金的厚度比较厚，硬度比较强，成本也比较高。

　　电路板中金黄色的镀层是什么物质,不是黄金？

　　

　　

　　是镀金

　　

　　在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺叫沉金。沉金工艺就是要使在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。加上沉金后PCB呈现出一种金黄色，这种颜色比镀金的颜色更加的金黄，因为沉金后更加明亮好看，这就是俗话说的卖相好，才能卖个好价钱，对于我们的客户来说，呈现在客户面前的是一块块高品质，看起来也很舒服的感觉，

　　是镀金，不过很薄很薄，uM级厚度。

　　一般金手指或者希望抗氧化性能好的，可以要求镀金，价格几乎不增加。