pcb外层负片开路缺口原因？

　　由于干膜附着力、以及生产控制问题，负片生产要比正片缺陷板多一些（这就是为什么正片麻烦一点，但是大多数正常工序都是使用正片的道理）！

　　负片生产中，曝光不良，作为抗蚀剂的膜被显影时冲掉，造成版面铜皮被蚀刻形成开路缺口。

　　

　　仅供参考

　　

　　以下内容为偶发性膜破原因分析及改善对策，针对批量性亦可参考 首先根据切片现状分析导致膜破的原因，大概分为以下几种类型：

　　 一.AOI漏检（确认切片孔环内测是否有缺口，这种异物导致的小的孔环缺口，AOI往往会为了减少报假点率而调整参数，导致漏检）

　　 二.外力（切片现状为孔铜与孔垂直断开，孔内无残铜，导致原因主要为：

　　 1.搬运动作 2.显影传送滚轮 3.蚀刻传送滚轮 .4. 显影后重工方法 5.蚀刻中检异常板未隔胶片）

　　

　　 三.板面氧化（切片现状为孔口边缘有残铜，为干膜结合不好，药水攻击导致，导致原因主要为： 前处理药水异常，异常板未退洗，2.压膜人员未戴手套，导致板面氧化）

　　 四.异物 （切片现状为孔口边缘的铜呈锐角，或孔环缺口，导致原因主要为： 曝光异物，压膜后异物，曝光能量过低导致紫外线无法穿透微小异物 五.流胶 (切片现状为孔口边缘，且两面都有残铜，不良分布整板面，导致原因： 压膜后、曝光后、显影holding time 超时 六：来料铜渣/披锋（切片现状为孔铜与孔垂直断开，孔内无残铜，不良版序为板边step,且有部分多层铜的现象）

　　 七：退洗重工（切片现状为孔口边缘有残铜，但残铜中间被断开，为退洗时孔内有干膜残留， 压膜时导致贴合不良，蚀刻时药水攻击导致膜破，孔内部分铜被干膜覆盖导致孔内残铜断开）

　　 八：孔内水汽（多为小孔，不良分布整板面，且孔内残铜呈半环状，孔口残铜呈锐角状， 原因为 1.前处理烘干段温度不够，鼓风机风管脱落，鼓风机异常，烘干机未全开等导致孔内水汽未烘干）

　　 九: 压膜机热压轮压伤或者热压轮上的干膜残留未清洁干净导致的轻微膜皱、干膜压伤，一般反着光看的比较明显，光线不好的地方不易被发现，也是造成外层膜破的主要原因

　　

　　线路板大面积开路是怎么产生的？

　　线路板开路的原因有多种，产生原因也各不相同，如果想要将原因定义准确的话，请上传不良图片。

　　1、负片生产中，曝光不良，作为抗蚀剂的膜被显影时冲掉，造成版面铜皮被蚀刻形成开路；

　　2、正片生产中，镀锡不良，原理跟上面一条一样；

　　3、蚀刻过度，把线路蚀刻成了开路。