为什么金封管功放会被淘汰？

　　金封管功放会被淘汰的原因有两个。

　　首先，现由于对参数要求越来越高，而金封管的参数已经无法达到相应的参数标准，金封结构已经不能适应。

　　其次，金封管的结构设计已经无法满足现代音响工业的需求，因此需要采用更加先进的元器件和音频芯片来提高音质和声音质量。

　　金封管功放会被淘汰。因为金封管功放的性能相对差，功率损失高，且故障率更高，而且金封管的材料成本也较高。相反，现在的半导体功放器件效率更高、更可靠，成本更低。延伸内容：除了半导体功放，还有新型的数字功放技术也越来越流行，数字功放保真度高且输输出能出力高，是功放器件发展的重要方向。

　　因为价格太高。金封管的抗干扰能力强、散热好，金封管的芯片在屏蔽的环境下工作对于工作于恶劣电磁环境下的功放机应是首选，对于电磁干扰及噪音有严格要求的机器是首选，在使用金封管制作功放过程中我感觉金封管功放不容易自激，只是成本上要高不少，不仅管子贵，散热器也大，工序麻烦，我也尝试过在MJL3281\1302上加上屏蔽罩的做法，效果不理想，反而容易自激，不好搞

　　金封管功放因其高保真、高稳定性、低失真等优点在音频领域曾经有着广泛的应用。然而，随着技术的发展，金封管功放已经被越来越先进的半导体功放所取代。主要原因有以下几点：

　　金封管功放的功率密度低，相比之下，半导体功放的功率密度高，能够在更小的尺寸内产生更大的功率输出。

　　金封管功放的能效低，即在输出功率相同的情况下，其能耗较大，而半导体功放则能够在相同的电源供给下产生更大的输出功率，从而实现更高的能效。

　　金封管功放的使用寿命较短，需要经常更换，而且需要较高的维护成本。而半导体功放则具有更长的使用寿命和更低的维护成本。

　　半导体功放具有更好的保护电路和过载保护功能，能够更好地保护音响设备和扬声器，避免因功放损坏而导致的设备损失。

　　综上所述，尽管金封管功放在某些方面仍然有其优点，但随着半导体功放技术的不断发展，其已经被淘汰。

　　金封管功放优缺点？

　　金封管好。

　　封装华丽，散热好，但主要技术参数与三肯管区别不大。

　　金封管是指外壳封装形式为金属（一般为铁）的晶体管元件,如以前常用的3DD15，还有uA741运放等。金封管的优点是散热好，抗干扰性能好，但其体积大，安装不便，封装成本高，目前已基本没有使用，但在一些专业行业还在使用，如高精度运放，超高频放大管，大功率元件。

　　三肯功放管是一种电器器材，主要用于传导电流。因为无讯号时仍有满电流流入，电能全部转为高热量。当讯号电平增加时，有些功率可进入负载，但许多仍转变为热量。