如何拆pcb上多引脚直插器件？

　　小锡炉，用高温胶纸挡住其他区域，放到小锡炉里烫一下，直接拿出来。

　　也可以用热风枪吹出来。

　　电路板两面都有锡怎么拆焊？

　　

　　拆焊电路板时需要使用适当的工具和技巧以确保安全和有效。以下是一些拆焊电路板的步骤：

　　1.准备工具：拆焊枪、吸锡器、镊子、剪刀等。

　　2.将拆焊枪预热至适当温度，准备好吸锡器和其他工具。

　　3.使用剪刀或镊子剪断电路板上的连接线，以便完成拆卸。

　　4.将拆焊枪放置在需要拆下的焊接点上，等待锡熔化。

　　5.将吸锡器放置在熔化的锡上，吸取锡。

　　6.重复以上步骤，直到所有需要拆下的焊接点都被拆下为止。

　　7.检查电路板上的焊点是否完全拆除，如果有残留的焊锡，使用吸锡器或其他工具将其清除。

　　8.清理电路板，以确保没有残留的焊锡或其他杂质。

　　总之，拆焊电路板需要谨慎和细心，确保安全和有效。在使用工具时，请务必遵循安全规定，避免误伤自己或其他人。

　　使用热风枪拆除表面贴装器件热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。

　　你好，拆焊电路板时，需要使用焊锡吸取器或者焊锡线来吸取板上的锡。具体步骤如下：

　　1. 准备工具：焊锡吸取器或焊锡线、镊子、电烙铁等。

　　2. 加热焊点：使用电烙铁加热焊点，将焊点加热至足够的温度。

　　3. 使用焊锡吸取器：将焊锡吸取器对准焊点，按下吸取器上的按钮，吸取焊点上的熔化的锡。

　　4. 使用焊锡线：将焊锡线放置在焊点上，加热焊点，使焊锡线上的锡熔化，然后用镊子将焊锡线取出。

　　5. 反复操作：反复操作以上步骤，直到所有焊点上的锡全部拆除。

　　需要注意的是，在拆焊时，需要小心不要损坏电路板上的元器件和线路。同时，焊锡吸取器和焊锡线的使用需要遵循安全操作规范，避免烫伤或其他意外发生。

　　电子元器件的拆卸方法1 电烙铁直接拆卸元器件 管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

　　2 使用手动吸锡器拆除元器件 利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为： 右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。

　　左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便操作。

　　首先调整好电烙铁温度，以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。

　　将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。

　　3 使用电动吸锡枪拆除直插式元器件 吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点，可拆除所有直插式安装的元 器件。

　　拆卸步骤：选择内径比被拆元器件的引线直径大0.1～0.2mm 的烙铁头。

　　

　　待烙铁达到设定温度后，对正焊盘，使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触，焊锡熔化后，左右移动吸锡头，使金属化孔内的焊锡全部熔化，同时启动真空泵开关，即可吸净元器件引脚上的焊锡。

　　按上述方法，将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。

　　用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净，则用烙铁对该引脚重新补 锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体，再解焊时热传递漫流就形成了通导,只有这么做,元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。

　　

　　 4 使用热风枪拆除表面贴装器件 热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。

　　将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。