1、硬件 1）收集芯片资料 2）从厂家百或代理商取得芯片、参考原理图、开发板及原理图、PCB图 3）原度理图设计、PCB设计 4）制板、焊接、调试 5）生产准备 2、软件 1）收集芯片资料，取得开发回板 2）获取编译工具、系统源代码，准备交叉编答译环境 3）编译boot、内核、调试驱动 4）编译应用软件 5）烧写