如果芯片的科技含量与新的科技升级有很大创新新空间。那么，2o25中国芯片能占领世界芯片市埸部分份额。要明白一个道理你在求发展，别人在求进步。别人已经轻车熟路，你在发展求进步总是稍微慢半拍节奏。

　　无论中国是否有望在2025年成为全球最大芯片制造国，美国都会按既定的方针办。

　　1 中国真的有望在2025年成为全球最大芯片制造国

　　美国重量级人物认定有望。中国将“最早”在2025年成为全球最大芯片制造国，这个话是谷歌的前CEO和《修昔底德陷阱》的作者在合著的一篇文章中写到的， 2 个“始作俑者”，共同的依据是从1990年到2022年，中国建造了32座生产芯片的超级工厂，而全世界其他地区的加在一起才24座，另外，中国已制造了全世界一半以上的电路板，还控制着供应链中对芯片制造至关重要的关键原材料硅、钨、鎵。

　　我国发展现状和趋势表明可望。据公开的报道，截至目前，中国大陆共有23座12英寸晶圆厂投产，未来5年还将新增25座；有分析机构称，中国大陆已经和日本并列全球芯片制造产能第三名，份额都为15%，美国排在第四，中国台湾和韩国分别以22%和21%的份额排名第一、第二，关键在于中国大陆数年前仅位居全球第五，是落后于日本和美国的，可见追平 1 国和超越 1 国的速度很快，更关键的是中国目前还在加速扩张，产能不断扩大的趋势不可逆转，有可能在2025年赶上甚至超越台积电。

　　2 美国肯定是“该咋办还咋办”

　　会将提高本土低中高端芯片制造产能的行动进行到底。美国政府会按既定的《美国创新与竞争法》办，最终落实所允诺的500亿美元本土芯片制造业投资（不过是中国政府投资额的三分之一），后续肯定会追加；美国政府早就让台积电和三星去本国，还会让这 2 家与高通和英伟达等美国公司建立紧密的合作伙伴关系，目的是制造出先进芯片并实现产能扩大，从而提高本国的全球竞争力、保证国家安全，美国政府显然特别重视只占全球芯片市场份额2%的先进芯片，而这 2 家已经去了，必定会完成投资、建厂的计划；美国政府对英特尔承诺的通过投资1200亿美元在美国本土总共建立10座晶圆厂、成为“地球最大芯片基地”，必将给予应有的支持，包括通过简化建厂手续来为研发制造投资提供税收抵免，还一定会这样地支持格芯，目的都是扩大普通即成熟制程芯片的产能。美国政府倒不可能如前面那篇文章 2 位作者所希望的那样， “为取胜而举全国之力研发（芯片）科技”。

　　会将阻遏中国大陆高端芯片制造发展的行动进行到底。美国政府仍然不会让荷兰对中国大陆芯片制造的龙头企业中芯国际供应EUV光刻机，也不会让本国企业恢复供应10纳米及其以下芯片制造所需的其他工艺设备和原材料等，还有EDA软件，中芯国际在先进芯片的技术研发、产品制造和产能建设上将长期处于停滞不前的状态，5、3纳米工艺技术的研发更没有希望了，都只能把希望寄托在国内的工艺设备和材料企业以及研发机构身上，而这个希望是不可能在2025年得到全面满足的，至少得再过5年。相应地，我们国内只能继续长期进口国外主要是美国设计的主要由台积电制造的高端芯片，用在智能手机和笔记本电脑上，由我们国内的智能手机和笔记本电脑厂商掏钱，华为手机仍旧例外，只能购买到4G的手机用高端芯片。

　　美国政府大概率不会阻止中国大陆扩大28纳米及其以上芯片制造的产能。毕竟产出的是中低端的芯片，何况，荷兰也不会听从美国政府让ASML连DUV光刻机都断供的“指示”，只因为考虑到中国大陆有望“最晚”在2025年成功制造出28纳米国产光刻机；更何况，美国政府应该是明知道，美国公司在芯片制造产能特别是先进芯片制造产能上一时半会没可能超越台积电以及韩国，而到2025年，在成熟制程芯片制造产能上也没可能超越中国和日本。