1、芯片的先进工艺和成熟工艺的区别在于芯片的性价比、集成度、制程等的不同。

　　2、当前芯片的先进工艺和成熟工艺的区别主要是以28纳米的制程为分界点，常把高于28纳米制程工艺的芯片归集为成熟工艺。低 于28纳米的芯片制程工艺归集为先进工艺。

　　3、芯片先进工艺和成熟工艺分界点也是一个相对的，它会随着技术的进步而改变。

　　通常以28纳米为分水岭，将芯片制造工艺分为先进制程和成熟制程

　　先进制程 主要用于高性能、低功耗的产品，比如用于生产手机、电脑、内存芯片；

　　成熟制程 则用于制造中小容量芯片，比如用于物联网、电源管理、显示驱动、传感器等芯片。在国际上，半导体企业都专注于开发先进制程，甚至引发长达近十年的“先进制程大战”，结果多数半导体企业掉队出局，就连“芯片高手”英特尔，都止步于10纳米以下制程。

　　芯片的先进工艺和成熟工艺的区别是。先进工艺是指芯片的某一方面，达到先进水平。而成熟工艺是指芯片的综合水平。