接触热阻来自于接触界面的间隙, 两个金属接触面(散热片和芯片)看起来是接触良好,但是放大后就能看到其实是一些不连续的点接触,并不是面接触. 接触面间隙里填充的都是空气.铝制散热片的导热系数在180W/m,K,而空气的导热系数只有0.1W/m,K以下,而热阻是由三部分累加起来组成的: Rth=散热片的热阻Rth1+空气的热阻Rth2+芯片的热阻Rth3因此,降低界面热阻最直接的方法就是用柔软的弹性体,或者具有一定流动的导热率高的材料填充缝隙,这样新的热阻计算式就是: Rth=散热片的热阻Rth1+散热片和导热材料之间的界面热阻Rth2+导热材料的热阻Rth3+ 导热材料和芯片之间的界面热阻Rth4+芯片的热阻Rth5具体可使用的用于降低界面热阻的导热填缝材料有:柔性导热片,导热硅脂, 导热灌封材料,导热黏合剂,导热胶带,导热相变材料等, 把这些材料安装在散热片和芯片之间就可以了.界面热阻不可能完全消除,因为有界面. 热量在固体中传输是通过声子振动传播的,晶格结构越对称越完美越不消耗能量, 当晶格中出现缺陷时,就会发生明显的声子散射,消耗能量,热阻增加.界面 显然是个很大的缺陷.