按照封装工艺的不同，IC载板可分为引线键合IC载板和倒装IC载板。其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基 板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频 模块、存储芯片、微机电系统器件封装；

　　倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上， 利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于CPU、GPU及 Chipset 等产品封装。