每个品牌都有底部填充胶水，品牌不是最主要的，胶水参数和器件、板材匹配才是最重要的，如果一定要选品牌，可以先找一下汉高。

　　我知道的有东莞的汉思化学，汉思公司旗下生产的HS-601UF系列芯片封装底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。