不同元件的拆焊时间有所不同：电阻、电容等贴片元件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒左右，小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右。

　　热风焊枪使用方法是：

　　1、打开热风枪电源。

　　2、根据作业需求，正确调节风量（AIRCAPACITY）和温度（HEATER）旋钮。

　　3、左手拿热风枪，右手拿镊子。

　　4、风枪垂直元件，风嘴距元件2-3cm左右，均匀移动加热元件。

　　5、待锡融化后，使用镊子将元件取下。

　　6、关闭热风枪电源。

　　热风枪预热基本需要60秒以上。