助焊剂腐蚀电路板？

　　助焊剂是一种能够降低焊接温度和表面张力的化学物质，它能够促进焊接的进行。然而，如果使用不当或者过量使用，助焊剂会在电路板上形成残留物，这些残留物可能会导致电路板腐蚀。

　　因此，在使用助焊剂时，需要注意使用量和清洁残留物的方法，以避免对电路板造成损害。此外，也可以使用无铅助焊剂来减少对电路板的腐蚀影响。

　　助焊剂有没有腐蚀性？该怎么样使用它来焊锡？

　　助焊剂通常是一种非常腐蚀性较低的物质，但具体的化学成分和性质可能因不同的助焊剂品牌而异。助焊剂主要用于清除焊接表面的氧化物，防止焊锡不良接触并提高焊接质量。

　　在使用助焊剂来焊锡时，以下是一些一般注意事项：

　　1. 选择适合的助焊剂：选择适合您正在进行的具体焊接任务的助焊剂。一般来说，根据使用情况和焊接材料的类型，有不同种类的助焊剂可供选择。

　　2. 准备工作：在进行焊接之前，确保将焊接表面彻底清洁，并确保表面没有氧化物和其它污染物。您可以使用刷子或清洁布擦拭焊接表面。

　　3. 使用适量的助焊剂：使用少量的助焊剂即可，涂抹在焊接部位上。助焊剂不需要大面积使用，只需涂抹在焊接点即可。

　　4. 均匀涂抹：确保将助焊剂均匀地涂抹在焊接表面上，以确保其接触到所有需要焊接的区域。

　　5. 轻轻加热：使用适当的焊接工具进行加热时，轻轻地加热助焊剂。助焊剂会融化并在焊接表面形成保护层，帮助焊锡流动并粘附于焊接表面。

　　6. 清洁残留物：完成焊接后，务必清除焊接表面上的残留助焊剂。您可以使用酒精和清洁布进行清洁。残留的助焊剂可能会导致电路板等设备受到腐蚀。

　　总之，焊锡时使用助焊剂是一种常见而有用的方法，但在使用时要小心，并遵循安全操作指南。如果您对特定助焊剂的使用需求有任何疑问，建议查看产品说明书或咨询相关专业人士。

　　助焊剂通常不会对金属产生腐蚀作用，但如果使用不当或者使用劣质的助焊剂，可能会对金属产生腐蚀作用。因此，在使用助焊剂时，需要选择质量可靠的产品，并按照说明书上的使用方法进行操作。

　　使用助焊剂来焊锡的步骤如下：

　　1. 准备好需要焊接的金属件和焊锡丝。

　　2. 将助焊剂涂抹在需要焊接的金属件上，可以使用刷子或者棉签等工具。

　　3. 将焊锡丝放在需要焊接的金属件上，用焊枪或者焊笔加热焊锡丝，直到焊锡丝融化并与金属件融合。

　　4. 等待焊接完成后，用清洁剂或者酒精清洗焊接部位，以去除助焊剂和焊锡残留物。

　　需要注意的是，使用助焊剂时要避免过量使用，否则会影响焊接质量。同时，使用助焊剂时要注意安全，避免接触皮肤和眼睛，以免引起不适或者伤害。

　　助焊剂都机酸存哪怕纯松香水（般松香树脂酸含量85.6～88.7%脂肪酸含量2.5～5.4%性物质含量5.2～7.6%）左右脂肪酸般都呈弱酸性4.0-6.5左右PH值即便挥发气体都机酸存金属腐蚀能力

　　些助焊剂适添加些缓蚀剂抗氧化剂稳定性等腐蚀性点缓解作用并代表具腐蚀性短期内看已

　　无腐蚀性,（1）助焊剂的涂敷

　　为了获得良好的免清洗效果，助焊剂涂敷过程必须严格控制２个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。

　　通常，助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法３种。在免清洗工艺中，不宜采用发泡法和波峰法，其原因是多方面的，第一，发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内，由于免清洗助焊剂的溶剂含量很高，特别容易挥发，从而导致固态含量的升高，因此，在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的，且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费；第二，由于免清洗助焊剂的固体含量极低，不利于发泡；第三，涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量，涂敷也不均匀，往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因此，采用这２种方式不能得到理想的免清洗效果。

　　喷雾法是最新的一种焊剂涂敷方式，最适用于免清洗助焊剂的涂敷。因为助焊剂被放置在一个密封的加压容器内，通过喷口喷射出雾状助焊剂涂敷在PCB的表面，喷射器的喷射量、雾化程度和喷射宽度均可调节，所以能够精确地控制涂敷的焊剂量。由于涂敷的焊剂是雾状薄层，因此板面的焊剂非常均匀，可确保焊接后的板面符合免清洗要求。同时，由于助焊剂完全密封在容器内，不必考虑溶剂的挥发和吸收大气中的水分，这样可保持焊剂比重（或有效成分）不变，一次加入至用完之前无需更换，较发泡法和波峰法可减少焊剂的稀释剂用量60%以上。因此，喷雾涂敷方式是免清洗工艺中首选的一种涂敷工艺。

　　在采用喷雾涂敷工艺时必须注意一点，由于助焊剂中含有较多的易燃性溶剂，喷雾时散发的溶剂蒸气存在一定的爆燃危险性，因此设备需要具有良好的排风设施和必要的灭火器具。

　　（2）预热

　　涂敷助焊剂后，焊接件进入预热工序，通过预热挥发掉助焊剂中的溶剂部分，增强助焊剂的活性。在采用免清洗助焊剂后，预热温度应控制在什么范围最为适当呢？

　　实践证明，采用免清洗助焊剂后，若仍按传统的预热温度（90±10℃）来控制，则有可能产生不良的后果。其主要原因是：免清洗助焊剂是一种低固态含量、无卤素的助焊剂，其活性一般较弱，而且它的活性剂在低温下几乎不能起到消除金属氧化物的作用，随着预热温度的升高，助焊剂逐渐开始激活，当温度达到100℃时活性物质才被释放出来与金属氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊剂的溶剂含量相当高（约97%），若预热温度不足，溶剂就不能充分挥发，当焊件进入锡槽后，由于溶剂的急剧挥发，会使得熔融焊料飞溅而形成焊料球或焊接点实际温度下降而产生不良焊点。因此，免清洗工艺中控制好预热温度是又一重要的环节，通常要求控制在传统要求的上限（100℃）或更高（按供应商指导温度曲线）且应有足够的预热时间供溶剂充分挥发。

　　（3）焊接

　　由于严格限制了助焊剂的固态含量和腐蚀性，其助焊性能必然受到限制。要获得良好的焊接质量，还必须对焊接设备提出新的要求——具有惰性气体保护功能。除了采取上述措施外，免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数，主要包括焊接温度、焊接时间、PCB压锡深度和PCB传送角度等。应根据使用不同类型的免清洗助焊剂，调整好波峰焊设备的各项工艺参数，才能获得满意的免清洗焊接效果。