PCB过孔处理有什么方法？

　　这个油指阻焊油，相对的说法是过孔开窗。指PCB工艺里印阻焊油是否把过孔当焊盘一样处理。过孔开窗过孔会多一次表面处理，比方镀金或者喷锡；而过孔盖油不会。所以需要过孔过大电流或者强调可靠性，最好大过孔并开窗。

　　另外孔盖油还分是否堵孔，国内貌似不区分。比方据说三星内存条区分真假就是看是否堵孔，对光能看到密密麻麻过孔为真，看不到为假。

　　layout处理方面，PCB文件导出Gerber文档，做阻焊层时不选中过孔就是盖油。

　　所以给板厂PCB文件他们才会问，如果自己导出gerber文档就没必要理会了。

　　pcb板过孔不通怎么处理？

　　用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过固化，磨板进行板面处理，其工艺流程为：前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊

　　由于此工艺采用塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决，所以许多客户不接收。

　　过孔不通是线路板（双面以上）最常见，也是最为头痛的问题，各个厂家为此花费了大量的人力和物力。

　　因为造成过孔不通的原因很多。

　　如钻孔，如果使用旧钻针，如果钻机老旧、转速、下针速度等参数使用不当就会造成后续工序的孔无铜；

　　化学沉铜中除胶渣、碱性除油、微蚀、活化、加速、沉铜中的某个环节出了问题。