为什么有的电路板不覆铜？

　　比如说，强电配电的开关、接触器、定时器等器件，就会安装在普通的绝缘板上，因为一般“覆铜板”上做出的连接线不能通过大电流，既然不需要利用腐蚀出的连接线，那就没有必要使用“覆铜板”，以免还需要将铜箔去掉或增加绝缘措施。

　　pcb单层板要对覆铜吗？

　　对于单层PCB板，通常需要对覆铜。覆铜是为了提供电路板的导电性能和保护电路。覆铜层可以提供良好的导电性，确保信号传输的可靠性。此外，覆铜层还可以提供电路板的机械强度和耐腐蚀性。因此，对于单层PCB板来说，覆铜是必要的。

　　PCB必须覆铜。 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

　　敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

　　如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。

　　同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 覆铜需要处理好几个问题：

　　一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；

　　二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

　　三是孤岛问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。