做PCB双层板印绿油工艺流程是怎样的？

　　PCB双面板流程，开料 钻孔 沉铜 电镀铜 线路 阻焊 化金（或者其他表面处理方式） 文字 成型 FQC 在绿油这里的工艺流程：前处理 印刷 预烤 对位 显影 检验 工艺关键点：前处理板面的处理状况，板面不能氧化。

　　1、芯片最好使用热风枪吹下来；不要使用烙铁，因为一不小心把焊盘弄掉了，那可就真不好整了。

　　2、把线被割断处的绿油层用刀片之类的东西剥开，再用焊锡丝重新把这根线接上。

　　（不要在剥绿油层的时候把别的也剥开了，只剥割断的这一根）。或者你知道这根线的走向，那么直接从起点飞线到终点。

　　pcb图层详解？

　　图层详解：

　　1.Mechanical layer(机械层)

　　Altium Designer提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

　　2.Keep out layer(禁止布线层)

　　用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

　　3.Signal layer(信号层)

　　信号层主要用于布置电路板上的导线。Altium Designer提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和32个内电层。

　　4.Internal plane layer(内部电源/接地层)

　　Altium Designer提供了32个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源层和接地层。我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

　　5.Silkscreen layer(丝印层)

　　丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Altium Designer提供了Top Overlay（顶层丝印层）和Bottom Overlay（底层丝印层）两个丝印层。

　　6.Solder mask layer(阻焊层)

　　在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，我们通常用的有绿油、蓝油等，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。阻焊层是负片输出，阻焊层的地方不盖油，其他地方盖油。Altium Designer提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

　　7.Paste mask layer(助焊层，SMD贴片层)

　　它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Altium Designer提供了Top Paste(顶层助焊层)和Bottom Paste(底层助焊层)两个助焊层。主要针对PCB板上的SMD元件。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerbe