晶圆是什么材料？

　　晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。 晶圆简介 晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片

　　

　　晶圆和芯片的区别？

　　

　　区别就是半成品和成品。

　　晶圆就是硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

　　芯片就是在晶圆上利用光刻设备制成的集成电路，目前芯片已经普遍达到了超大规模，极大规模甚至GLSI的集成电路。

　　 芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。

　　 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999;

　　 晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。`

　　芯片和集成电路的区别

　　表达侧重点不同

　　芯片：一般是指肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西；但是，芯片也包括各种各样的芯片，比如基带的、电压转换的等等。

　　集成电路：是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。范围广，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片。

　　

　　制作方式不同

　　芯片：使用单晶硅晶圆用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP 等技术制成 MOSFET 或 BJT 等组件，再利用薄膜和 CMP 技术制成导线，如此便完成芯片制作。

　　集成电路：采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内

　　晶圆封装和芯片封装没有区别，是同一事物的两种叫法。

　　晶圆指的是硅晶棒切片后的产品，这个本身不会直接使用，是要用光刻机把晶圆加工成芯片才能使用，所以晶圆是无需封装的。而芯片封装就是把光刻机加工后的芯片装订引脚，加装保护壳的过程。封装厂属于后道工序，加工的对象是未切割的芯片，既已经加工过的晶圆，所以可以叫晶圆封装，也可以叫芯片封装。

　　芯片是由晶圆经过光刻蚀刻等工序加工后的半成品，再经过封装测试等工序后得到成品芯片。可以说晶圆仅是芯片的原材料，芯片则是借助硅的半导体特性构造集成电路实现电能应用的产物。