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PCB中BGA两种工艺都是哪两种?fcbga封装工艺流程?

作者:五金加工
文章来源:本站

  PCB中BGA两种工艺都是哪两种?

  PCB中BGA(Ball Grid Array)的两种工艺分别是普通BGA和球柱BGA。

  普通BGA工艺是将电子元器件焊接在PCB板上,通过为BGA提供焊球(Solder Ball)的连接方式来完成电路连接。

  而球柱BGA工艺则是在普通BGA的基础上,增加了由钢球和导体柱构成的连接方式。

  这种新的工艺可以提供更高的可靠性和电气性能,因为球柱BGA能够在面对极端环境和机械应力时,提供更大的连接强度和抗震动能力,并且具有更低的电阻和电感。

  这两种工艺均在PCB中应用广泛,可以满足不同的电子元器件连接需求。

  在PCB(印刷电路板)中,BGA(球栅阵列)常使用的两种工艺是:1. 波峰焊工艺(We Soldering):这是一种传统的PCB组装工艺,主要用于大批量生产。在波峰焊工艺中,BGA芯片通过在热浪中通过液态焊料进行连接,焊料通过波峰冲击BGA芯片的焊球,使芯片与PCB板连接。2. 热风焊工艺(Reflow Soldering):这是一种常用的表面贴装技术,适用于小批量生产和多样化的生产。在热风焊工艺中,BGA芯片先把焊点涂上焊膏,然后通过加热热风来融化焊膏,使芯片与PCB板连接。

  球栅阵列封装,通过回流焊锡球与pcb焊盘连接在一起

  还有一种是socket

  fcbga封装工艺流程?

  1.取一基板,在基板上倒装芯片,芯片通过金属凸块与基板电性连接;

  .2

  在芯片正面部分区域点上边缘胶,然后进行烘烤固化;

  .3

  芯片正面与基板表面之间进行底部填充胶的填充;

  .4

  在芯片背面和基板部分表面涂覆一层导热胶;

  .5

  芯片背面上粘接散热盖,散热盖通过导热胶固定在芯片背面和基板部分表面上。

  

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