简述微带电路设计有哪些方法？

　　随着信息产业的高速发展，对高频微带器件(如环形器、隔离器等)的需求急剧上涨。高频微带器件包括微带电路，微带电路包括基片及设于基片正反面的电子元器件。

　　微带电路的传统的制作方法为：在基片一面溅射/电镀金属层后光刻腐蚀制成电路，且基片正反面的电子元器件以金丝键合的方式导通，结构组装复杂且加工要求较高，生产效率较低，整体生产成本较高。

　　获取所述导通孔的尺寸及位置信息，并标识于所述基片；

　　使所述基片定位，并在所述基片的标识处钻设所述导通孔。

　　在其中一个实施例中，在所述基片上开设所述导通孔的步骤之后包括以下步骤：

　　对具有所述导通孔的所述基片进行机械清洗和/或超声波清洗，以去除所述基片上及所述导通孔内的杂质；

　　对具有所述导通孔的所述基片进行表面前处理，并烘干所述基片。

　　在其中一个实施例中，在具有所述导通孔的所述基片上涂覆光刻胶，以使所述光刻胶覆盖所述第一表面及所述第二表面，并填设于所述导通孔的步骤包括以下步骤：

　　在所述第一表面及所述第二表面均匀涂覆所述光刻胶，并在所述导通孔填设所述光刻胶；

　　使所述光刻胶烘干固化。

　　在其中一个实施例中，在所述导通孔内填设导电介质，并在所述图形区域涂覆第一导电层及第二导电层，以使所述第一导电层、所述第二导电层分别与所述导电介质至少部分重叠的步骤包括：

　　在所述导通孔内填满所述导电介质；

　　在所述图形区域刮涂所述第一导电层及第二导电层，并使所述第一导电层、所述第二导电层分别与所述导电介质至少部分重叠；

　　加热固化所述第一导电层、所述第二导电层及所述导电介质。

　　在其中一个实施例中，从所述基片上剥离所述光刻胶，以形成线路图形的步骤包括:

　　将具有所述导电介质、所述第一导电层及所述第二导电层的所述基片浸入剥离液中，并进行清洗，以去除非图形区域的所述光刻胶。

　　微带工作在什么模式？