为什么pcb不包一层绝缘热缩管？

　　PCB不包一层绝缘热缩管的原因有几个。

　　首先，绝缘热缩管会增加PCB的尺寸和重量，对于一些特殊应用场景来说是不可接受的。

　　其次，绝缘热缩管需要额外的工艺步骤和成本，会增加制造成本和生产周期。

　　此外，现代PCB设计和制造技术已经非常成熟，通过合理的布线和绝缘层设计，可以在不使用绝缘热缩管的情况下实现电气隔离和绝缘保护。

　　因此，大多数情况下，不需要在PCB上额外添加绝缘热缩管。

　　在PCB设计中，使用绝缘热缩管可以有效地隔离和保护电路板上的导线和元器件。然而，将整个电路板都包裹在绝缘热缩管中会带来一些问题。

　　首先，这会增加电路板的厚度和重量，可能会影响整个设备的体积和重量。

　　其次，绝缘热缩管可能会阻挡电路板上的散热，导致元器件温度过高，影响设备的性能和寿命。因此，在PCB设计中，通常只包裹需要隔离和保护的导线和元器件，而不是整个电路板。

　　PCB设计中，通常会考虑到信号的稳定性和电气性能，因此一般会使用不同的绝缘材料来保护和隔离电路。而绝缘热缩管只是其中的一种绝缘材料，其使用通常是根据具体情况来决定的。如果在设计中需要使用绝缘热缩管，那么可以加上一层来保护电路。但是如果在设计中不需要使用绝缘热缩管，加上一层也会增加成本和复杂度，因此不是必须的。

　　gpu核心与pcb板贴不紧？

　　英伟达后期为了修复这个缺陷推出了2项措施，首先是推出了自己改良版显卡，原来的显卡的芯片型号是G86-620-A2改良版是G86-621-A2，G86-630-A2改良版是G86-631-A2，G86-740-A2改良版是G86-741-A2，原来的7300改良版是7300t和110MT。改良版显卡不仅改良了显卡的发热量、而且还把65纳米改成了45纳米的技术，2010年以后生产的都是45纳米的白胶封装技术。