pcb板覆铜的步骤？

　　pcb覆铜步骤

　　（1）在下方选择对应的层（也可在覆铜对话框中选择）；

　　（2）采用快捷键P，G打开覆铜对话框，或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”。

　　（3）选择填充模式，孤岛和铜的移除值，选择三种模式连接到何种网络（一般就是电源或地），选中移除死铜选项。

　　（4）确定，鼠标确定覆铜范围即可。

　　pcb覆铜注意事项

　　1、数字地和模拟地分开来敷铜，不同地的单点连接；

　　2、在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供电），等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

　　3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

　　4、对于选择大面积覆铜还是网格覆铜。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

　　pcb怎么覆铜？

　　PCB可以通过化学沉积覆铜或者电镀覆铜的方式进行覆铜。化学沉积覆铜是将含铜离子的化学处理液涂在铜箔上，通过化学反应使铜箔得到铜离子的沉积，形成一层铜膜。电镀覆铜是将PCB浸入含铜离子的电解液中，通过电流作用使得铜离子在PCB表面上沉积形成一层铜膜。覆铜的目的在于增加PCB的导电性和机械强度，在PCB的制作过程中是非常重要的一个步骤。

　　覆铜是一种PCB加工工艺，通过在PCB板子表面覆盖一层铜，来增强导电性和电子元器件的连接性。

　　具体做法是：先将PCB板子上需要保留铜的区域涂上防焊油，然后将整个PCB浸入铜蚀液中，让铜蚀液将不需要保留的铜腐蚀掉，只留下防焊油保护的部分。

　　最后再通过化学电解沉积或电镀的方式，将铜层覆盖在保护好的部分上，形成覆铜层。覆铜的厚度和均匀性对于PCB的电性能和可靠性有很大影响，因此需要严格控制加工工艺。

　　1.

　　覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。

　　2.

　　尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。修改后：

　　3.

　　尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:修改后：

　　4.

　　shape 的边界必须在格点上，grid-off 是不允许的。（sony规范)