高通的8155芯片是由全球领先的半导体晶圆代工厂——台积电（TSMC）封测的。因为高通公司本身并没有生产晶圆的能力，需要将设计好的芯片原型发送给晶圆代工厂进行制造，而台积电则是世界上最大的晶圆代工厂之一，具有领先的技术和工艺优势，因此高通选择了台积电进行芯片的封测。值得一提的是，台积电也是苹果公司的长期合作伙伴，为其生产多款A系列芯片。

　　由台积电代工生产的

　　8155芯片采用1+3+4的8核心设计，核心为高通Kryo 485。其中大核主频为2.96GHz，三个高性能核心主频为2.42GHz，四个低功耗小核主频为1.8GHz。

　　2022年的移动平台旗舰处理器骁龙855+的CPU参数和8155芯片完全一样，相当于是超频版的骁龙855。而GPU部分，8155芯片相比骁龙855，连名称都没有变化，都采用Adreno 640