这个要具体问题具体分析了。

　　1你开的什么钢网。允许的范围。

　　2你的工艺要求和客户要求，fqc，半成品qc的允许范围。

　　3开厚了，看能否让步出货，如果不行，肯定要报废，吸取经验。

　　4，当然会导致一些问题，比如说工艺问题。 有影响的；开厚了锡膏就会厚 焊接后会比较饱满；但是如果有QFP芯片类的 间距比较小 会很容易照成连锡的 影响很多哦，比如会产生锡珠，连锡，桥接，虚焊，假焊等等，