第四代半导体材料——金刚石

　　金刚石被称作“终极半导体”，拥有耐高压、大射频、低成本、耐高温等特性，被认为是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件最有希望的材料。

　　耐高压、大射频、低成本、耐高温，多重特性助推金刚石成下一代半导体材料：金刚石禁带宽度 5.5eV 超现有氮化镓、碳化硅等，载流子迁移率也是硅材料的 3 倍，同时金刚石在室温下有极低的本征载流子浓度，且具备优异的耐高温属性。