第一个意义,封装技术可以促进小芯片产业的发展。 因为小芯片采用分割成小单元的形式,再将这些小单元拼接起来形成完整的芯片,封装技术越先进,对小芯片的技术水平促进作用就越明显,所以封装技术对小芯片的发展有极大的促进作用。

　　第二个意义,封装技术有利于绕过相关技术封锁,可以有效避免“卡脖子”。 3D封装技术达到了4纳米芯片的功能,另辟蹊径解决问题,避免和先进的光刻技术“正面碰撞”,也就是避开我们没有的技术达到同样的效果。 华为之前之所以受美国打压,就是华为的麒麟芯片无法找国内晶圆代工厂,根本就在于国内没有光刻机技术,一旦国外不给我们提供技术就完蛋了。 但是自从有了3D封装技术,突破了4纳米工艺水平,光刻机技术就可有可无了,可以直接依靠我国的封装技术达到同样的效果,避免被别人遏制住喉咙。

　　第三个意义,一方面可以借助先进的封装技术提升现有成熟工艺生产技术。