激光雷达所需的原材料中,激光材料包括玻璃材料、晶体材料等,有色金属材料包括铜、铝、钛、铷等。

　　激光雷达的成本主要包含 BOM 成本、研发（软硬件）与 IP 投入、测试验证、生产调试等环节。

　　（1）原材料按类别划分，主要有：

　　大约一半来自硬件模块，包括发射接收组件、FPGA 板、主控板与电源模组等；

　　第二是光学模块组件，包括转镜、棱镜、窗口玻璃等光通道；

　　最后是结构模块，包括电机、支架、轴承、壳体等。

　　（2）原材料按部件划分，主要有：

　　激光发射器：VCSEL（垂直腔面发射激光器，面发光、集成整合、提升光束质量）将逐步取代 EEL（边发射激光器，边发光、依赖手工装调、效率低、一致性差）；

　　扫描系统：转镜、棱镜、MEMS 微振镜；

　　激光接收器：SPAD（单光子雪崩二极管）和/或 SiPM（硅光电倍增管）将取代 APD（雪崩光电二极管），感知能力更强、感知距离更远、延迟也更低；

　　信息处理系统：点云处理、目标识别、通讯等。