Chiplet通常被翻译为“芯粒”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为更为“粒度更小的芯片”。

　　通过半导体制造将若干“芯粒”集成，而非纯粹封装集成，以此形成复杂功能芯片，可以突破单芯片光刻面积的瓶颈，突破设计周期制约等