pi膜的膨胀系数?pi膜的优点
PI 膜)混合物材料,厚度仅为 50-100um,线宽线距在 20um以下。COF 封装则是采用自动化的卷对卷设备生产,生产过程中会被持续加热至 400 摄氏度。由于 COF 卷对卷生产过程中需要加热,而 PI 膜的热膨胀系数为 16um/m/C,相比芯片的 2.49 um/m/C 而言,热稳定性较差,所以对设备精度和工艺要求很高。
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PI 膜)混合物材料,厚度仅为 50-100um,线宽线距在 20um以下。COF 封装则是采用自动化的卷对卷设备生产,生产过程中会被持续加热至 400 摄氏度。由于 COF 卷对卷生产过程中需要加热,而 PI 膜的热膨胀系数为 16um/m/C,相比芯片的 2.49 um/m/C 而言,热稳定性较差,所以对设备精度和工艺要求很高。