PCB多层板设计提高整板抗干扰能力的要求？

　　多层印制板的设计，还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有：在各IC的电源、地附近加上滤波电容 ，容量一般为473或104。对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。选择合理的接地点。

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　　我知道的是信号源附近尽量少布线，至于其他的要求可以找专业的造物工程来帮你解答。

　　这个问题太专业了，可以咨询一下造物工场专业的技术团队。

　　多层印制板的设计，还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有：

　　在各IC的电源、地附近加上滤波电容 ，容量一般为473或104。

　　对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。

　　选择合理的接地点。

　　在各IC的电源、地附近加上滤波电容 ，容量一般为473或104。对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。选择合理的接地点。就是这个，技术问题，建议找专业的技术人员咨询，这样对产品设计来说会走很多弯路。回答里提到的造物工场，我看了下，还是很专业的。