PCB板如何分板？

　　电路板用紫外激光切割。LPKFMicroLine1000S适合断点分割，以及复杂外形切割，切割精度高。

　　设备使用紫外激光，在切割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚酰亚胺、聚酯、以及其它电路板基板的材料时，切割边缘清洁、无毛刺。

　　尤其在切割薄而柔软的材料时，与传统切割设备相比，激光显示出了强大的优越性，而其价格与传统切割设备相当。

　　紫外激光可以紧挨敏感元器件和线路切割基板，而不产生任何机械应力，因此元器件可以紧靠电路板边缘放置，从而实现更高装配密度，缩小基板尺寸。

　　这种无应力加工方式还可以在公差要求极其严格的时候，获得较高的CpK，从而大幅提升产品合格率。

　　紫外激光切割电路板的尺寸可达250x350mm，光斑直径为20μm，非常适合应付沟道极窄，曲度极小的切割需求。

　　对激光输出功率和基板表面的激光功率进行监测，保证切割过程稳定、可靠。

　　产品转换时间和上市时间不再取决于专用模具和适配治具，只需更换产品切割数据，即可完成产品的转换。

　　PCB分板切割方式有哪些？

　　目前主要有6种分板方式：

　　1，手动分板.

　　2，锯刀分板3，V-cut分板机。4，冲床分板机。5，铣刀式分板机。6，激光分板机。分板方式的效率当然是越自动化的越高，但目前激光分板机价格非常昂贵，所以除此之外就是铣刀式分板机的效率高了，再次之的就是冲床分板机了，有空可到创威分板机看下，是专业的分板机厂家。