昇腾310芯片是集显芯片？

　　昇腾310芯片确实是集显芯片

　　主板芯片

　　集成芯片

　　声卡/网卡

　　主芯片组

　　Intel H310

　　芯片组描述

　　采用Intel H310芯片组

　　显示芯片

　　CPU内置显示芯片（需要CPU支持）

　　音频芯片

　　集成Realtek ALC887 8声道音效芯片

　　网卡芯片

　　板载Realtek RTL8111H千兆网卡

　　处理器规格

　　CPU类型

　　第九代/第八代Core/Pentium Gold/Celeron

　　CPU插槽

　　LGA 1151

　　CPU描述

　　支持Intel 14nm处理器，

　　支持英特尔Turbo Boost 2.0技术

　　内存规格

　　内存类型

　　华为的ASIC技术指的是什么？

　　华为的ASIC技术指的是应用特定集成电路技术（Application Specific Integrated Circuit），它是一种定制化的集成电路设计和制造技术。与通用集成电路（ASIC）不同，ASIC技术是根据特定应用的需求进行设计和制造的，可以实现高度定制化的功能和性能。华为的ASIC技术在网络设备、通信系统和芯片设计等领域得到广泛应用，能够提供高性能、低功耗和高可靠性的解决方案，满足不同行业的需求。华为的ASIC技术在推动数字化转型、5G通信和人工智能等领域的发展起到了重要的作用。

　　华为1991年从成立ASIC设计中心起，到2004年成立海思半导体，直至成为中国自主芯片设计的代表。

　　华为ASIC共设计了五类芯片：