芯片焊接温度标准？

　　240-260度。

　　温度由实际使用决定，以焊接一个锡点2秒．4秒最为合适。平时经常观察烙铁头．当其发紫时，表明温度设置过高。

　　一般焊接直插电子器件，将烙铁头的实际温度设置为3300℃~3700℃焊接表面贴装物料（SMC），将烙铁头的实际温度设置为3000C—320℃。

　　焊接特殊物料需要特别设置烙铁温度。蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在270℃～290℃之间。

　　焊接大的组件脚，温度不要超过380qC

　　贴片IC元件的焊接温度是210°C~225°C。

　　贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。

　　取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。

　　芯片焊接温度根据锡的熔点。240-260度上下。

　　焊芯片多少温度合适？

　　焊接温度：

　　1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；

　　2 、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；

　　3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；

　　4、 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。

　　5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；

　　6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

　　

　　焊芯片的温度应该是12O度最合适