pcb碱蚀工艺流程？

　　PCB碱蚀工艺流程是一种常用的制造印刷电路板的方法。首先，将铜箔覆盖在基板上，然后通过光刻技术将图案转移到光刻胶上。

　　接下来，将基板浸入碱性溶液中，溶解未被光刻胶保护的铜箔。

　　然后，用酸性溶液去除光刻胶，暴露出所需的电路图案。

　　最后，通过电镀等步骤增加铜箔的厚度，形成导电路径。这个工艺流程可以高效地制造出高质量的印刷电路板。

　　1. 开料（CUT）

　　开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程

　　首先我们来了解几个概念：

　　（1）UNIT：UNIT 是指 PCB 设计工程师设计的单元图形。

　　（2）SET：SET 是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个 UNIT 拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。

　　（3）PANEL：PANEL 是指 PCB 厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个 SET 拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。

　　2. 内层干膜（INNER DRY FILM）

　　内层干膜是将内层线路图形转移到 PCB 板上的过程。

　　在 PCB 制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是 PCB 制作的根本。所以图形转移过程对 PCB 制作来说，有非常重要的意义。

　　内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。

　　制件碱蚀时出现流痕如何防备？

　　制件碱蚀时产生流痕的原因很多，除碱液温度过高之外，碱蚀后没有及时进行清洗，或大面积件在清洗时没有摆动制件，以及碱蚀液使用过久，积聚的铝离子含量过高，黏度过大，碱蚀溶液浓度过高等等都可能出现这种情况。

　　当碱蚀溶液浓度过高稠度过大时制件表面吸附的碱液不易洗脱，时间过长后即成流痕。

　　 为避免上述现象的出现，除需采取相应的预防措施之外，工艺设备上也必须配套，清洗槽不要远离碱蚀槽，并尽可能增设压缩空气搅拌或增添温水清洗工序。

　　这些措施如能完全采用，则流痕的现象还是能够克服的。