sop24封装尺寸？

　　1. SOP24封装尺寸为7.5mm x 10.3mm。2. SOP24封装是一种表面贴装封装，其尺寸是根据电子元器件的尺寸和引脚数量来设计的。SOP24封装通常用于集成电路、微控制器、模拟电路等电子元器件的封装。其尺寸相对较小，可以节省电路板的空间，提高电路板的集成度。3. SOP24封装是一种常用的电子元器件封装方式，除了SOP24封装外，还有其他封装方式，如QFN、BGA等。不同的封装方式适用于不同类型的电子元器件，可以根据具体的应用需求来选择合适的封装方式。

　　由左下角为第一个角，焊盘长宽74miL×24（全部英制单位），间距50，上下对齐各放12个。上下间距374。逆时针编号。

　　sop25封装尺寸？

　　SOP25封装是一种表面安装器件封装，其尺寸为6.5mm x 9.0mm x 1.7mm。SOP25封装有25个引脚，其中0.65mm间距的排列方式使得该封装非常适合高密度电路板设计。SOP25封装适用于多种应用，包括计算机、通信、消费品等。在使用SOP25封装时，需要注意它的引脚数量和排列方式，以确保正确的焊接和使用。

　　封装尺寸是长x宽，0805,0603,1206 这些单位是英制，0805代表0.8英寸x0.5英寸，而1英寸=25.4毫米。