pcb沉锡和沉金工艺区别？

　　1、沉金板只有焊盘上有镍金，其线路上的阻焊与铜层的结合更加牢固，趋肤效应中信号的传输是在铜层，一般不会对信号有影响。

　　

　　2、喷锡的可焊性比沉金要好，因为焊盘上已经有锡在了，在焊接上锡的时候，都显得比较容易，对于一般的手工焊接，上锡也显得非堂容易。

　　3、沉金的平整性更好，而喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这会给SMT的贴装带来难度。

　　4、沉金大部分不会出现组装后的黑垫现象，因此沉金板待用寿命更长，相比较下喷锡板的待用寿命则比较短一些。

　　PCB板制做金手指，采用的镀金和沉金两种工艺有什么区别？

　　

　　这样看你金手指怎么用了，如果要求能用就行的，就可选电镀软金，这种金很薄，只电几秒钟的，一般是全板线路电镀的。

　　沉金主要用于上锡焊接，金的厚度比较薄，硬度不够；镀金主要用于高强度的环境使用，比如金手指，邦定之类的，金的厚度比较厚，硬度比较强，成本也比较高。