半导体六寸线八寸线的区别？

　　半导体六寸线是单通数体。而八寸线是双通数体。

　　六寸晶圆是晶圆生产线的一种规格。

　　晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。

　　高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

　　目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

　　晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。

　　随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。

　　同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

　　半导体六寸线是单通数体。而八寸线是双通数体。

　　8寸晶圆和12寸晶圆的区别？

　　8寸晶圆和12寸晶圆区别如下。

　　8寸晶圆和12寸晶圆直接区别就是面积，在使用上也有区别，8寸的极限基本就是90nm的logic，而一般群众所了解的28nm,14nm,7nm 只能在12寸上面做。8寸晶圆和12寸晶圆的设备不通用，或者说调整要非常大，不仅仅是面积增加的问题。再加上12寸晶圆整体洁净度要比8寸晶圆高很多，所以同样的产品从8寸转移到12寸上良率会高。