计算机集成电路的载体主要是硅、金还是铜？

　　集成电路的载体目前还是硅，确切地讲，是单晶硅为主。金和铜只是拿来做走线用，不能叫载体。集成电路是在硅单晶中通过半导体工艺制造出很多晶体管，再在这个硅载体的表面用铜或者铝实现晶体管之间的互联。而金一般是用来实现这个硅载体（晶片）与封装的金属互连。

　　集成电路主要采用什么材料？

　　集成电路主要采用硅材料。硅是一种半导体材料，具有良好的电子特性和热稳定性。集成电路的制造过程主要包括晶圆制备、电路设计、光刻、腐蚀、离子注入、金属沉积等步骤。其中，晶圆制备是关键步骤，通过将硅单晶片切割成薄片，形成晶圆，然后在晶圆上逐层制作电路结构。

　　硅材料在集成电路中的应用广泛，因其成本低、性能稳定、可靠性高，是目前最主要的材料之一。