Kirin 990的推出确实算是手机芯片分一个里程碑，实现了5G基带的板载，曾经是高通的优势之处，现在被华为掌握。

　　华为能实现片上基带主要有两点原因：

　　目前基带市场只剩下华为、联发科、三星和高通四个玩家，三星和高通在990发布后分别宣布推出片上基带系统，意味着这项技术本身的验证可能已经在公司完成，只是产品推后发布，这也和一年一度更新的时间是吻合的。所以如果今年年底和明年年初两家分别推出自家的片上基带，就算是和华为保持同样的速度了。

　　而且值得注意的是，高通有意推出低功耗廉价片上基带，意味着除了跟Kirin 990正面争夺市场以外，高通还想吃下中低端市场，而且快华为一步，华为短时间肯定是不会下放这个技术的。

　　另外需要注意，华为此次启用EUV技术，只是用在了5G基带上，4G版本并没有使用这项技术，因此可以认为除去基带部分，990的升级幅度不会像自媒体炒得那么夸张，晶体管数量没有差那么多。所以很可能A13芯片推出后，在算力上还是会更胜一筹，这也给其它厂商研发片上系统提供了一个性能上的缓冲期。