2010年1月21日上海集成电路技术与产业促进中心就推出多项目晶圆（Multi-Project Wafer，简称MPW）服务，可以使流片费下降90%-95%。

　　MPW服务是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片加工服务，每个设计品种可以得到数十片芯片样品，用于产品研发阶段的实验和验证测试。MPW流片费用由所有参加MPW的项目按照芯片所占面积分摊，实际成本仅为原来的5%-10%，不但大幅降低了集成电路研发阶段的成本，也为集成电路设计工程师的大胆实践提供了相对宽松的条件，有效地推动了集成电路设计的创新发展。

　　微处理器设计公司ARM与台积电2022年4月2日共同宣布，首个采用台积电下下代16nm工艺制程FinFET技术生产的ARM Cortex-A57处理器已成功流片 。标志16纳米成为流片的最高工艺标准