除了必备的原材料和配件无法自制之外，其实其他的工艺都可以自己动手来做，不过你需要很多设备。LED从dice到一个灯，一般来说要经历封装->组装->检验->老化等几个工序。封装之前的工序我稍后补充一些，先从封装说起。

　　首先你需要LED蓝光芯片，大到60mil，小到几个mil都可以，做多少瓦的灯需要多少瓦芯片。

　　其次你需要YAG荧光粉，银胶、硅胶、LED支架等配件和辅料，在显微镜下用镊子等工具完成手动固晶，即将非常小的LED芯片用银胶固定在LED支架的上（记得带防静电护腕），注意LED芯片是非常脆弱的，工业级的固晶都是在无尘车间里使用全自动固晶机来完成，如果手工做，环境不够干净，那么芯片的性能将会大打折扣。

　　固晶完成之后，将整个支架和芯片放在烤箱里固化，固化条件由银胶的性能决定。一般经过1-2个小时的固化后取出进行焊线。所谓焊线就是用非常细的金线将LED的电极同支架的电极连接起来，那么你需要一台手动焊线机以及花大约三个小时学会如何操作它。

　　顺利完成焊线之后就是点胶了，如果你没有经验，那么请准备好十几个备品供你实验，因为荧光粉和硅胶的比例是需要经过DOE才能找到较优的比例，这关系到最终产品的光效色温显色指数等等。

　　将硅胶和YAG荧光粉按照一定的比例搅匀，一般在烧杯里完成，用玻璃棒搅拌均匀。然后用真空箱除去气泡。

　　将混合后的荧光胶铺在LED芯片上，注意这里的胶量同样关系到LED的出光性能。

　　点胶之后将它放入烤箱，根据硅胶的固化条件固化，一般2-3个小时，硅胶固化完成之后，LED光源的制作就完成了。

　　如果在此过程中，不小心银胶沾到了芯片的电极、焊线虚焊、灌胶不小心弄断金线等等，那么恭喜你，你要重做了，否则就会出现漏电、短路甚至烧毁的现象。有了芯片之后其实比较简单，你需要准备一个直流电源，或者在设计芯片串并联时直接设计成能使用12V DC电池驱动的电路。

　　将光源串联到电路中，一切正常的话，LED光源就被点亮了。别着急，这还没完，如果你的灯功率大于1W，那么你还得准备一个散热器，使用挤压铝、压铸铝或者紫铜散热器均可，将LED光源背部涂抹一些导热硅脂，用螺丝固定在散热器上。

　　如果它要成为一个真正的灯，那么还需要配光，至于怎么配光，不同用途的灯具要使用不同的配光，有的需要聚光就需要反光杯或聚光透镜，有的需要匀光，那就需要匀光板等。封装->装配->驱动->配光，进过这些步骤之后，一个LED灯基本上完工了，正规工厂的话还需要检验和老化包装。关于封装之前的工序就更复杂了，首先你需要一块蓝宝石wafer，蓝宝石wafer的制造工艺比较复杂，需要用到MOCVD等设备。

　　然后在wafer上生长各种材料的各种层，比如GaN、Ag/Au等电极ITO层材料，基本上半导体制造工艺用到的设备工艺都有所涉及。如果对于这块有兴趣，可私信我交流。