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　　半导体芯片并非孤岛，需通过互连的输入、输出（I/O）系统与周边的系统或者电路组成更 加复杂的系统。由于IC芯片及其内部的电路非常脆弱，需要封装来支撑和保护。封装的主 要功能包括：提供芯片与外部系统的电器连接，包括电源与信号；提供芯片稳定可靠的工作 环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用；提供热能通路，保证芯片正常散热。为了提高电路密度，延续或超越“摩 尔定律”，籍由先进封装技术成为必然。

　　2022年全球先进封装总产值达到191.76亿美金，到2023年有望达到285.71亿美金，2022到2022年的复合年增率为6.87%。

　　目前，中国有超过100家公司涉足半导体封装和组装领域。几乎全球主要的IDM和封测厂商都在中国设有封装工厂，以获得成本优势。从国内市场来看，从事半导体封装的企业主要集中在长三角、环渤海、珠三角地区，西部地区由于投资环境的改善、政策扶持及成本优势的体现，将成为集成电路封装企业未来重要的投资区域。中国目前主要的封测厂商都具有IC先进封装设备能力，包括长电科技、华天科技、通富微电和晶方半导体。其中全球领先的IC先进封装设备厂商在中国台湾地区，2022年日月光的年产量达到33.08亿片。

　　从目前情况来看，智能手机和平板电脑是IC先进封装设备的主要市场，但随着IC先进封装设备的发展，智能健康，智能家庭，智能工厂，智能医疗等领域的发展也给IC先进封装设备带来了突破机会。

　　2022年全球先进封装总产值达到191.76亿美金，到2023年有望达到285.71亿美金，2022到2022年的复合年增率为6.87%。全球领先的IC先进封装设备厂商在中国台湾地区，2022年日月光的年产量达到33.08亿片。数据来源于QYResearch研究中心。