应邀回答本行业问题。

　　目前国内有一些类似于高通的芯片设计企业，和高通属于同一梯队的是华为海思，但是如果和英特尔比，现在还真没有哪家企业有这个能力。

　　高通在3G时代，通过掌握了3G的核心专利，而打败了众多的手机CPU界的厂家，包括德州仪器、英伟达等企业，成为了手机Soc里的霸主。

　　不过，高通在4G时代已经失去了专利的垄断，被3GPP整体的边缘化。中国的华为成立了海思半导体，在经历了长时间的巨资投入研发，并且也逐渐的掌握了大量的4/5G的专利技术，并且在自家的手机长积累经验，最终华为海思的麒麟芯片已经足以和高通掰手腕了，可以说是和高通是交替性能领先的。

　　除了华为的海思半导体之外，在中国从事手机芯片设计的公司还包括台湾的联发科、中国的紫光展锐（原来的展讯）。

　　展讯也有自己的5G基带，春藤510就是它的5G基带产品，属于一款中低端的产品。

　　此外，中兴通讯据称也在研发5G基带，而且要有产品问世了，不过还没有发布会，不知道什么时候会出来。

　　做为传统的PC以及服务器的芯片的霸主的英特尔，在这两块市场上一直处于几乎是垄断的态势，也只有AMD可以勉强的在这个领域和英特尔纠缠一下。

　　中国的华为的海思半导体也推出了基于ARM框架的鲲鹏920芯片，并且目前还有搭载这块芯片的泰山服务器以及商用的个人电脑。

　　就现在来看，鲲鹏系列芯片想要挑战英特尔的江湖地位，还有比较长的路要走。不过比较好的消息是现在5G来了，各种云计算将会大量的被引入5G的系统框架之中，而这也是做为传统的设备商以及中国最大的5G主设备提供商的华为的很好的一个机会。

　　总而言之，现在在国内的芯片设计企业之中，和高通同类的包括华为海思、紫光展锐、联发科，未来还会有中兴通讯，其中可以和高通扳手腕的是华为海思。而在服务器以及电脑的CPU芯片这块，华为海思还相对比较弱小，国内也没有什么企业可以真正的和英特尔同列。

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　　我也来回答一下这个问题。

　　要说是否有一样的企业，还真没有，就象世界上没有任何两个人一样，世界上还真没有两家企业一样，各有特点。国内能与高通和英特尔比拼的高科技芯片企业，从规模、年销售额、科技实力等方面，客观来讲只有华为海思了。

　　海思、高通、英特尔各有所长，同时又各有所短，下面分别来聊聊。

　　先说华为海思，我们很多人可能只知道用在华为手机上的麒麟芯片，其实，远不止这些。手机业务仅仅是华为的一部分，华为涉足领域很广，每一领域都有海思的芯片支撑，而且不少领域的芯片已遥遥领先对手，进入无人区，我们很多人可能并不知道而已。

　　华为海思成立于2004，比较年轻，海思的芯片大致有如下几类：

　　1、智能终端设备的处理器——麒麟系列

　　2、网络设备基带芯片——天罡系列

　　3、终端设备基带芯片——巴龙系列

　　

　　4、数据中心的服务器处理器——鲲鹏系列

　　5、人工智能AI芯片组——昇腾系列

　　6、光交换芯片

　　7、视频监控、机顶盒芯片、物联网等芯片

　　高通成立于1985年，主要做无线通信领域的芯片，不做设备；英特尔成立于1968年，专做电脑微处理器（CPU），不做设备。

　　三家公司能比较的就只有无线芯片和电脑处理器了，海思的麒麟和巴龙已经和高通的骁龙几乎不相上下了，海思的基带巴龙甚至强于高通的骁龙X。基带芯片不是一般公司能做好的，苹果想做，做了一段时间没做好就放弃了，英特尔也做了基带，给苹果供货，质量不咋的，苹果放弃了，英特尔整个基带研发团队就砍了。华为依靠通信行业的长期积累，基带芯片业界领先了。电脑处理器这块最强的是英特尔，毫无疑问，华为鲲鹏的上市多少撼动了英特尔在服务器处理器领域的霸主地位，在电脑处理器这块想赶超英特尔还有很长的路。

　　海思的光交换芯片是全球第一，而且遥遥领先对手，海思光芯片已经做到800G，业界通常公司做100G，好的公司做到400G。华为这些年在光通信领域全球一家独大，先后干掉了朗讯、北电等等一众欧美绝对牛B的公司，海思芯片功不可没！

　　光芯片

　　至于海思的视频监控芯片、机顶盒芯片、物联网等芯片。视频监控芯片、电视芯片是对外发售的，海思几乎处于垄断地位，占据近七成左右的市场份额。海思的机顶盒芯片在2012年开始大量对外销售，仅用一年时间就占领市场，份额最大，成为市场宠儿。在NB-loT以及车载领域，华为相关的产品搭载海思优质芯片，代表国内芯片厂商已然站在了世界前列。

　　海思在很短时间内能赶超业界领先者，有这样几方面原因：

　　

　　一、海思芯片依托华为各领域产品，对设备的需求、用户的需求了解、分析透彻的基础上做出的芯片，然后自己先用，再反复验证，不断改进，快速进步。高通、英特尔自己不做设备，芯片卖给别人，别人没有义务帮你改进。

　　二、海思芯片伴随华为设备，依靠中国国内庞大的市场，快速发展、壮大，试想一下高通和英特尔如果没有中国市场，可能就要Game Over了。而，未来就不好说了，美国把中国视为竞争对手，要渐渐与中国脱钩，中国没有了高通和英特尔，替代产品也渐渐都有了。

　　三、以前中国没钱、底子薄、差距大，现在就象海思，有钱了可以持续大投资、高薪全球挖人才，赶上只是时间问题。

　　综上所述，中国的芯片高科技企业前途一片光明！

　　我们国内有和高通、英特尔一样的高科技芯片公司吗？怎么样？

　　首先，我们需要知道：英特尔是1968年成立、高通是1985年成立，而国内芯片领域的企业普遍在2000年之后才成立。我们起步晚，但是并不表示我们追不上。国内发展迅猛，大有后来者居上之势的芯片企业有：华为海思、中芯国际、紫光国芯等，除此之外，龙芯中科、天津海光、天津飞腾也都是很有潜力的芯片公司。

　　这里重点介绍一下华为海思。华为公司大家都听说过吧，华为04年的时候，把自己集成电路设计中心独立了出来，单独成立了一个这个海思半导体有限公司。

　　厚积薄发，直到2022年，华为被针对的时候，海思一夜“备胎转正”，把该低调的芯片公司推到了浪潮之巅。

　　当然，如果光有名气也没啥好说的；其实海思芯片销售额，也是非常高的，预计今天至少500亿营收，而且增长非常快。

　　海思的产品也非常齐全，有对标intel服务器芯片的鲲鹏芯片、有对标高通终端、基站芯片的麒麟芯片，天罡芯片等。

　　相信我们高科技芯片企业迟早会屹立于世界巅峰的。

　　很高兴回答你的问题

　　中国芯片技术起步较晚，特别是在高端芯片领域与发达国家还存在明显差距。但是，在国内的众多芯片公司中最有可能成为中国高通的企业还真有不少。除了最热门的华为之外，还有紫光、联发科等企业的芯片。

　　第一名是华为海思，在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并且拥有较强的竞争力。华为在未来芯片领域超越高通的底气主要有二个：

　　一是，在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并有与国际巨头过招的实力。而且华为海思入局比别人早。早在2004年华为海思便升格为海思半导体有限公司。到了2022年麒麟960被Android Authority评选为“2022年度最佳安卓手机处理器”。

　　另一个是，华为在芯片研发方面的投入巨大，超越高通只是早晚的事。华为一直走的是“技工贸”路线，在技术上一直有持续的巨资投入，每年研发投入都占公司总营收的10%-15%，在全球顶尖的科技公司里，华为的研发投入都是非常靠前的。这里贴一张欧盟发布的2022全球企业研发投入排行榜，华为104欧元排第六。

　　第二名是紫光集团，从严格意义上讲，紫光与高通并不相似，紫光所追赶的目标是三星。作为拥有强大政府背景的紫光集团，是国产半导体产业的典型代表，它所布局的是整个半导体集成电路行业，而非仅是做手机和通讯芯片。

　　目前，紫光旗下的子公司已经收购了展讯和锐迪科，并联合美国INTEL，已经开始涉足手机芯片行业。这意味着，紫光集团将与美国INTEL一起合作，开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案。一旦研发成功，将有可能会威胁到高通的在芯片设计市场老大地位。

　　第三名是台湾厂商联发科。其实，联发科的历史比华为还要悠久。与高通一样，联发科自身不制造手机，而是单纯的向厂商提供成品的芯片。联发科的芯片与华为麒麟芯片相比同是ARM公版架构，在性能上的也不比华为芯片要差。但是，联发科最初一直被广泛用于廉价山寨手机上，所以在国内用户中不良形象一直无法改变，始终不被国内用户所认可。

　　在国内，谁最有可能成为“中国式的高通”？我们认为，最有实力竞争的前三甲应该是：华为、联发科以及紫光这三家。而华为是唯一能够在高端机领域内与高通叫板的企业。此外，若是从最新的麒麟970芯片来看，在华为Mate10、P20系列、荣耀10、V10等产品上的应用，足以证明麒麟970芯片是华为的主打产品，并引以为傲。甚至可以说，已经完全摆脱了高通的控制，居世界领先地位。

　　那么，华为、联发科等中国芯片制造企业，与美国高通的差距究竟在哪里呢？高通采用的完全自研的CPU、GPU架构，不仅性能强大，并且功耗控制也非常完美；而华为麒麟芯片则依然依赖于ARM公版架构授权，GPU方面也是如此。因此，华为、联发科等芯片在GPU方面始终被认为是短板。而且华为在手机和通讯芯片领域与高通有着一代半的代差。

　　平心而论，华为的最新的麒麟970芯片，CPU存在着采用公版ARM架构，GPU是购买了MALI公司的专利。而在DSP方面，麒麟970芯片采用的是Cadence的DSP。而高通公司的最新产品骁龙845，在CPU、GPU、DSP、通讯基带等各部分都是靠自主研发的。所以，尽管我们说华为将来超越高通是迟早的事情。但是目前技术上的差距恐怕不只是一点点，而是代差级区别。

　　有不同见解请在下方留言，我们一起探讨！

　　华为旗下的海思不就算一个吗？有一说一，虽然海思的整体实力还不如高通，但是也不会差太多。

　　特别是在最近一两年，海思跟高通的差距就变得更小了，去年，海思发布的中端处理器麒麟810就碾压了高通中端处理器一年，甚至现在拿去对标高通中端处理器都不虚，这在很大程度上已经说明了海思的芯片设计能力已经不输高通。

　　而在高端芯片这一块，麒麟也不比高通差，当然性能会相对差一点，但是，在其他方面，如集成式5G、AI人工智能等方面，麒麟芯片都是要比高通强一筹的。

　　

　　除了华为旗下的海思外，国内的中芯国际也能算一个吧，当然，只是勉强可以。而之所以会提起它，主要是因为它的发展潜力比华为跟英特尔还要大。

　　要知道，中芯国际不仅能自己设计芯片，它还能自己生产芯片，虽然都不是很强，但是潜力绝对巨大。一点都不夸张，如果中芯国际能继续坚持芯片设计跟自主生产，等有一天它突然悟到了，就跟华为的麒麟芯片一样，那它的实力，将比高通、英特尔还强。

　　目前国内能跟高通、英特尔媲美的只有华为旗下的海思，中芯国际是能说勉强达到门槛，不过潜力巨大。当然了，我们也没必要自卑，中国在芯片领域的起步时间太短了，能取得这样的成绩，已经很伟大了。