自动固晶参数调试以及注意事项

　　一、扩晶

　　1 方式：蓝膜贴在桌子上，对着离子风机，一只手压住蓝膜，另一只手缓慢接起贴纸，防止静电击穿芯片。

　　2 大小：扩晶片时在蓝膜不破的情况下尽量扩大一点，最边缘的芯片距离扩张环3CM左右，不要小于2CM,，以免撞到顶针座导致机器故障。芯片膜没有扩开，芯片下面蓝膜太厚导致吸嘴吸不起芯片；扩的太大会造成边缘点芯片超出机器搜索点范围。

　　二、参数调整

　　

　　1：吸晶高度

　　以机器会自动测出吸晶高度为准。吸晶高度不够会造成放在碗杯里的芯片倾斜，高度太低会造成芯片压碎在蓝膜上。

　　

　　2：固晶高度

　　在机器自动测出的高度上再减50到100，固晶高度不够会造成漏固、叠晶、芯片表面粘胶、芯片倾斜。

　　3：顶针高度

　　用显微镜观察顶针高度，顶针顶出蓝膜的高度是整个芯片点1/4到1/3之间，不能超过芯片高度的1/3。顶针过低会导致芯片无法吸取，过高则芯片破裂。

　　4：三点一线：吸嘴中心、吸晶镜头“十”字、顶针三点在一条线上，若三点不在同一条线上，导致芯片无法吸取或芯片缺角。

　　5：两点一线：吸嘴中心、固晶镜头“十”字在一条线上，若两点不在一线，则固晶位置偏移。

　　三、注意事项

　　1 胶量：芯片高度的1/4到1/3之间，调解方法：轻轻的旋转螺旋测位仪。

　　2 碗杯、芯片、银胶的关系：银胶点在碗杯中间，芯片放在银胶的中间。