麒麟芯片恢复生产需要3到5年。

　　目前已经确认了，华为没有自建芯片产能的计划，但并不意味着华为放弃了全产业链的布局，目前已经成立了哈勃投资，用于扶持国内先进的半导体企业，从而实现借助外部的力量，完成国产化产业链的搭建。

　　按照目前国内的整体进度来看，基本上只需要三到五年，华为就能够完全解决芯片的供应问题了，国内已经突破了光刻机的三大核心技术，而上海微电子也具备了组装的能力。

　　只要28nm的光刻机研发完成，就可以实现14nm芯片国产化生产线的搭建，届时华为的麒麟芯片就能恢复生产，利用上“芯片堆叠”工艺，就能够实现不亚于7nm芯片的性能，芯片供应问题也就迎刃而解了。