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　　这儿接着谈。

　　[William Shockley]

　　

　　[“八叛徒”。左一是戈登·摩尔，C位是罗伯特·诺伊斯。图片来自纽约时报。]

　　[中间的是Jay Lathrop]

　　他是谁呢？

　　这肯定不行，索罗斯厉害吧，当年做空香港，结果怎么样，遇到国家队，赔了20亿跑了

　　明显不能，华为的实力、资金、人才都不够

　　一、芯片涉及到软件、硬件、材料、设备、人才等等领域

　　芯片是一条庞大的产业链，不仅仅是制造芯片这么简单。首先是EDA软件，这是芯片设计的必备工具，目前国外三巨头垄断中国95%市场。

　　再到芯片材料，日本占了这些材料的50%以上的份额。再到芯片制造设备，美国占了50%以上的份额。

　　然后再说说芯片架构，目前主流的架构全是美国的，ARM、X86、RISC-V架构，全是美国的架构，中国芯片厂商都是拿过来用。

　　再谈芯片制造技术本身，中芯国际仅14nm技术，台积电5nm，这并不是有了光刻机就通决的问题，更何况光刻机本身还卡着呢。

　　

　　而英特尔作为全球最牛的IDM芯片企业，15年投了1300多亿美元，近万亿元，光芯片制造一项，就比华为15年投的还要多。

　　

　　可以说芯片产业链是世界是最复杂，最为高科技的产业链，目前世界上没有一家企业能够搞定全套产业链，最强大的intel，或者像三星都不行的。

　　所以靠华为一家，只不过是不明真相的网友们在吹牛，以为靠嘴吹，华为就在芯片上让美国跪了似的，这不最近不是说华为要自己搞光刻机了，要自己制造芯片了，说国内企业都靠不住，否认了国内所有厂商的努力，觉得都不如华为。

　　事实上，现在全球一体化，大家的分工越来越细，很多企业只干自己擅长的某一个小小的环节，而不是涉及全产业链。

　　当然目前华为芯片受到了影响，很多人觉得其它企业靠不住，但华为要干的也不是自己搞定全部，这是不可能也是不现实的，而是联合国内的优秀企业，大家共同做大做强，而不是否定其它企业，自己一个人单干，那永远也成功不了。一个人可以跑得很快，但一群人才跑得更远。

　　制造并不困难。许多技术落后且无用的国家，例如朝鲜，巴基斯坦和伊朗，都使它们成为现实。因为根本问题是净化。利用原材料，离心机和其他设备，制造只是时间问题。但是，制造光刻机的难度要高出10,000倍。我们面临的问题是：1.纳米级CNC机械运动系统来自德国。2.高精度光源来自美国。3.镜头来自日本。4. 400,000个零部件来自1,000个西方跨国公司，每个跨国公司都是一个高科技企业，已经积累了一个多世纪。每年在研究和开发成本上的投资从10亿美元到数百亿美元不等。我们至少落后了20年，这已经是最乐观的估计！

　　感谢您的阅读。

　　首先给出自己的答案，肯定不行。

　　整个芯片行业是非常一个非常庞大的产业链，如果按照详细的分工，可以分成芯片设计，芯片制造，芯片封测和EDA工具等领域。就目前华为的现状看，华为也仅仅是涉及了芯片设计这个细分领域，所以这次美国进行技术封锁，台积电不再给华为代工芯片之后，出现了如此被动的局面。

　　从上面的4个细分领域看来，华为在芯片设计方面的水准，毫无疑问是走在全球前列，封测领域，国内华天等企业可以帮忙，但是在芯片制造和EDA工具方面，咱们的差距真的是很大，我们就以芯片制造来看看，差距有多大。

　　目前中芯国际是国内技术最先进的芯片制造厂商，但是中芯国际和台积电之间的差距有多大？

　　台积电现在已经量产的最先进工艺是5nm/7nm，而中芯国际最先进的工艺是14nm，现在再研的是“N+1”工艺，如果严格工艺的路标来看，不算国外的技术、设备封锁，有足够的资金投入，人才投入，中间至少在5年+的差距，大家都知道国外现在封锁EUV光刻机，中芯国际两年前订的光刻机，现在两个影子都没有。而且工艺越是先进，技术难度和投入的资金就越大，想想最近intel的现状就知道，工艺再提升的难度有多大。况且就目前中芯国际的营收，要支撑后面的工艺产线，真的是困难重重。虽然中芯国际在科创板上市，筹措的资金可以用来扩建自己的14nm产线，但是中芯国际自己的盈利能力无疑是更加关键之处。

　　通过上面中芯国际的例子可以看出，华为根本不可能以一己之力对抗国外的封锁，不管是技术储备还是资金储备，短期内都是不可能完成的任务，所以华为的麒麟不能再生产之后，华为一直在找可以外购的卖家，目前看来有可能的也只有联发科。

　　在当今这个时代，芯片行业，任凭哪个公司都不可能完全一家搞定，强大如intel已经给出了一个例子，华为目前遇到的困难，确实非常之大，可是没有退路，智能硬着头皮向前走了。