首先就是速率上的提升，骁龙X60基带最高可以实现7.5Gbps的下载速率和3Gbps的上传速率，而骁龙X65基带则是可以实现10Gbps的下载速率，相比上代芯片提升非常明显；值得一提的是，骁龙X65基带也是全球首个支持10Gbps的5G基带。

　　?其次就是工艺制式的升级，骁龙888芯片内置的骁龙X60基带采用的是三星5nm工艺制式，而骁龙X65基带则是采用了三星4nm工艺制式；高通表示，今年就会有新手机搭载骁龙X65基带，业内人士表示，高通在今年还有一款旗舰芯片发布，该芯片可能会采用X65基带。

　　高通比较为：高通x60RAM容量更大、CPU频率更高、ROM容量更大。

　　一、RAM容量

　　1、高通x55：高通x55的RAM容量为8GB。RAM容量更小。

　　2、高通x60：高通x60的RAM容量为12GB。RAM容量更大。

　　

　　

　　二、CPU频率

　　

　　

　　1、高通x55：高通x55的CPU频率为2.84Ghz A77*1+2.42GHz A77*3+1.8GHz A55*4。CPU频率更低。

　　2、高通x60：高通x60的CPU频率为3.09Ghz A77*1+2.4Ghz A77*3+1.8GHz A55*4。CPU频率更高。

　　高通骁龙 X60 的第一大特点就是采用了最先进的 5nm 制造工艺，相对于骁龙 X55 的 7nm 工艺来说，可谓更上一层楼，甚至有可能突破摩尔定律所说的半导体芯片的尺寸每隔 18~24 个月会缩小一半。另外，在功耗方面，高通骁龙 X60 比高通骁龙 X55 耗电量降低 15%，使得手机的尺寸将进一步降低，可能变得更薄。

　　x65基带是内置基带支持双5g驻网。

　　x60是外挂基带，不支持双5g驻网。