半导体化学材料有硅（Si）、锗（Ge）；二元化合物半导体，如砷化镓(GaAs)、锑化铟（InSb）；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP；固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体(又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。

　　半导体化学材料主要分为以硅、砷化镓、碳化硅和氮化硅为代表的三代主要材料：

　　第一代：硅（Si）、 锗（Ge）

　　用硅元素制造的半导体器具有耐高温和抗辐射性能，广泛应用于信息处理和自动控制等领域，目前全球95%以上的半导体器件仍然是以硅材料作为基础功能材料。

　　第二代：砷化镓（GaAs）、磷化铜

　　随着移动通信发展，推动了第二代主流半导体材料砷化镓、磷化铜发展，该材料由化合物合成，具有优异的光电性质，广泛应用于通信领域。

　　第三代：碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）

　　21世纪以来，逐渐研发出第三代半导体材料，又称宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅、氮化镓、砷化镓等，相比第二代半导体材料，第三代半导体材料具有禁带宽度大、热导率高、材料环保等优势。

　　半导体化学材料有砷化镓、磷化锢、锑化锢、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等。其中砷化镓是制造微波器件和集成电的重要材料。碳化硅由于其抗辐射能力强、耐高温和化学稳定性好,在航天技术领域有着广泛的应用。

　　碳也是一种重要的半导体材料，它的结构越大性能越优良，以它为主要原料研究出的半导体元件拥有特殊的结构，会让其具有良好的导电性，而在现代的电子设备中，电路所使用的晶体管需要控制不同区域之间的电流，使用这种碳制成的半导体元件，能更好的完成对电流的控制会生产出性能更先进的电子产品，它也会慢慢的取代硅，成为主要的半导体材料，那时电视机、电脑以及手机等多种电子产品的制造成本会明显下降，它们在市场上的出售价格也会明显降低。

　　常见的半导体材料有硅（si）、锗（ge）,化合物半导体，如砷化镓（gaas）等;掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（b）、磷（p）、锢（in）和锑（sb）等。其中硅是最常用的一种半导体材料。

　　半导体材料主要有硅、锗、硒等。

　　半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体。

　　化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物），以及由Ⅲ－Ⅴ族化合物和Ⅱ－Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

　　半导体化学材料主要包括硅、氮化硅、氧化铝、氧化锆、氧化镁等。 硅是半导体化学原料中最重要的一种,它是制造半导体器件的主要材料。

　　半导体材料的种类繁多，从单质到化合物，从无机物到有机物，从单晶体到非晶体。根据材料的化学组成和结构分元素半导体，如硅（Si)，锗（Ge)，二元化合物半导体，如砷化镓（GaAs），锑化铟（InSb），三元化合物半导体，如GsAsAl，GaAsP，固溶体半导体，如GeSi，GaAs-GaP，玻璃半导体（又称非晶态半导体），如非晶硅，玻璃态氧化物半导体，有机半导体，如酞菁，酞菁铜，聚丙烯腈等。