采用6.58英寸LCD屏；高度约为163.8毫米，宽度约为75.1毫米，厚度约为8毫米；重量约为186克。

　　 搭载联发科天玑810八核处理器，预装基于Android 12的realme UI 3.0操作系统；后置4800万像素+200万像素双摄，前置800万像素摄像头；搭载5000毫安时容量不可拆卸电池；为5G手机

　　批号2021+

　　封装LFCSP

　　制造商Analog Devices Inc.

　　放大器类型通用

　　输出类型满摆幅

　　压摆率1.2V/μs

　　电压 - 供电，单/双(±)4V ~ 36V，±2V ~ 18V

　　工作温度-40°C ~ 85°C

　　安装类型表面贴装型

　　封装/外壳8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

　　供应商器件封装8-SOIC

　　电路数2

　　增益带宽积3.4 MHz

　　电流 - 输入偏置600 nA

　　电压 - 输入补偿250 μV

　　电流 - 输出/通道40 mA

　　基本产品编号OP213