是的。该专业使用性相当强，学的方面相当多且新，就业面广。但是由于这项技术也是悄然新起，国内电子封装公司还是比较少的，所以使得人才紧缺，在工资待遇上也会比其他电子专业要优越。

　　是

　　电子封装技术专业是教育部首批成立的紧缺专业；专业综合实力处于国内领先地位，并具有国际电子工业联接协会“IPC认证专家”的认证资格。

　　毕业生有60%以上读研或出国深造，前往的名校如麻省理工学院、斯坦福大学等。学生深受社会青睐，就业率一直超过98%，就业领域包括航空、航天、汽车、船舶、电子、信息、能源等制造行业的国内外知名企业和科研院所。国家标准排名研究院基于国内高校506个本科专业的就业数据，制作了《2022本科专业毕业生薪酬排行榜》，其中电子封装技术成为哈工大在全国排名前50的两个高薪专业之一。

　　是紧缺人才。

　　电子封装技术专业前身为先进焊接与连接国家重点实验室所属的微连接与电子封装研究室，从1987年开始进行与电子制造相关的微连接技术研究。

　　自1997年，将研究目标全面转向集成电路IC和微电子封装技术，系统开展先进电子产品封装结构、互连技术、封装材料、可靠性和装备关键技术的研究，基于国家重大需求，建立电子封装技术专业的申请于2007年得到教育部的批准，开启了专业发展新的篇章。