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　　其实，我一直认为海思是比较靠谱的。但是，有些人并不认可海思，认为它的CPU和GPU是ARM公司的，并不算自主创新的芯片企业。

　　我们又说中芯应该比较靠谱了吧！结果又被反驳，中芯到现在为止都没有解决光刻机的问题，还是从荷兰花数亿元购买了7nm的光刻机，因为ASML的元器件供应商Prodrive工厂失火，导致光刻机延期交付。

　　至于什么原因导致，我们也没必要深究，因为不止一家外国芯片企业想中芯获得荷兰ASML的光刻机。2022年上半年，中芯已经在大规模的量产14nm工艺，虽然离目前的是7nm有一段不小的差距，可是中芯已经在努力了。

　　其实，制约中芯的因素很多，其中和西方订立了《瓦森纳协定》，其实就是对我国的技术，进行了严格的封锁，而这就成了制约我国技术发展的根源所在。

　　如果说中芯是令我们觉得比较骄傲的企业的话，那么，龙芯似乎就是中国芯了。目前，龙芯的3A3000/3B3000是龙芯3号系列处理器的最新升级产品，实测主频突破1.5GHz以上，访存接口满足DDR3-1600规格，芯片整体性能得以大幅提高，将能够运用于桌面和服务器领域。

　　而且，龙芯已经研发了全新CPU核GS464V，已经用在了龙芯3A4000上。现在的龙芯已经慢慢摆脱了依靠扶持的路，它已经可以自给自足，营收每年上涨！

　　我们也相信国内的这些芯片企业，虽然压力不小，可是在不断提升创新能力，不断适配生态等问题下，一定会有所斩获。

　　这问题非常好，衡量一个国产芯片公司是否靠谱的标准是什么呢？这个问题放在以前，标准非常多，但经历过“断供”风波之后，想必大家心中都有一个比较一致的标准：有自己独立自主的技术和专利储备，能够承受国外的各种施压，可以帮助国家实现国产替代，避免在关键领域被卡脖子， 这样的公司应该是比较靠谱的公司。

　　下面从半导体制造、封装、设计等三个大的领域，梳理一下这些比较靠谱的公司。

　　芯片代工厂

　　芯片代工厂（Foundry）是半导体集成电路的上游企业，这是一个非常重要的环节，世界各个大国都非常重视这部分。

　　比如近期美国为了保证其芯片的制造安全，就向世界最大的芯片代工厂台积电（TSMC）频频施压，要求台积电在美国本土设立工厂，保证美国的国家安全。

　　我国也正是基于相关考虑，2000年左右成立了中芯国际（SMIC），经过近20年的发展，中芯国际已经成为世界第四大芯片代工厂。日前中芯国际对外宣布，已经在最新的14nm工艺上已经实现量产，更先进的12nm甚至7nm也在准备之中。

　　虽然台积电、三星等公司已经量产了7nm，正在开发先进的3nm工艺，但要知道，在中国大陆，最先进的生产工艺就是中芯国际的14nm；台积电不会把最先进的7nm放在中国大陆，即使是台积电南京16nm工艺产线，也是在中芯国际突破14nm工艺技术瓶颈后，台积电迫于市场压力才开始建造的。这就是中芯国际存在的战略价值。

　　比如日前特朗普威胁禁止台积电给华为制造芯片，于是华为转而将最新的14nm芯片订单交给了中芯国际。如果没有中芯国际的存单，这个环节就成为了外部势力打击华为的七寸。从这个事件也可以看出，中芯国际是相当靠谱的芯片公司。

　　芯片封测企业

　　芯片的封装和测试是芯片制造的一个重要环节，也是中国半导体实力最为强大的一个环节。

　　世界前十大封装测试公司，中国有三家入选：长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN，市占率为20.1%。其中长电科技通过收购新加坡星科金朋，增加了自己的技术研发实力。

　　其中长电科技开发的SiP(系统级封装)、eWLB(嵌入式晶圆级闸球阵列封装)、TSV(硅穿孔封装)、3D封装技术等技术都是世界最先进的封装技术，能够完全实现国产替代，保证中国的半导体产业链安全。因此长电科技可以称得上一个比较靠谱的半导体公司。

　　芯片设计公司

　　芯片设计是中国最为重视的一个环节，但由于涉及到细分领域非常多，而中国的芯片设计人才非常缺乏，因此一直以来，整体实力上与国外的技术差距非常大。但是在部分具体领域，我们的一些芯片设计公司实力比已经接近世界先进水平，个别领域已经可以和国外巨头同台竞技，毫不逊色。

　　最具代表性的就是华为海思半导体公司（Hisilicon），依托母公司华为技术的平台优势，海思已经跻身世界前十大半导体设计公司，力压AMD位居第五名。

　　海思在智能手机CPU，GPU，安防芯片，AI芯片，5G基带芯片等领域研发实力已经非常强大，已经可以与高通、英伟达、德州仪器、英特尔等国外半导体巨头掰一掰手腕。是中国最好的芯片设计公司，华为海思还是相当靠谱的。

　　除了以上公司，韦尔股份旗下的OmniVision是世界三大CIS摄像头厂商，闻泰科技旗下安世半导体在分立器件领域位居世界第一，紫光长江存储和合肥长鑫存储分别在国内NAND FLASH和DDR领域扮演着举足轻重的角色，它们都是相当靠谱的芯片公司。

　　士兰微。芯片全产业链覆盖。完全自主国产模式。

　　科达芯中国科达

　　国产芯片哪些公司比较靠谱？要说靠谱，哪家芯片公司都靠谱，有谁愿意不靠谱的做事只是来亏钱的么？特别是像芯片这样投入大、而且周期比较长的这样产业，做得不好没有资本的力撑，随时都有可能垮掉的危险。国产芯片虽然与国际顶尖巨头之间的差距还相当大，但已经在逐步打破原有的垄断格局，逐步做到替代。

　　国产芯片公司不少，特别是芯片设计公司，到2022年达到了1698家，数量上在全球占据第一位，只不过实力比较弱小，与英特尔、高通、三星、AMD等相比还没有多大的竞争力。特别是在我们最为注重的通用芯片，比如电脑芯片设计，相距英特尔及AMD还有相当长的距离。

　　国内芯片企业靠谱的不少，比如：

　　存储芯片：紫光集团、兆易创新、合肥长鑫、福建晋华等企业，主要竞争者有三星、SK海力士、镁光、东芝等。

　　AP/BP：华为海思、紫光展锐，主要竞争者是高通、苹果、三星等。华为海思已经离这几家越来越近，紫光展锐也已经发力，有了不错的成绩，如5G芯片。

　　CPU/MPU：主要有龙芯、兆芯、飞腾、申威等，这是我们最期待的，但也是相当薄弱的，与英特尔、AMD等相差十年以上的距离。

　　GPU方面：有景嘉微、西邮微电、中科曙光等，这方面与NVIDIA、ARM、高通等距离还非常远。

　　DSP：国睿科技、四创电子等，只能说是在打破原来的垄断，逐步有了国产，但与德州仪器、ADI、摩托罗拉等相比，几乎太弱小了。

　　FPGA：这方面虽然公司众多，有紫光国微、安路信息、复旦微电子、京微雅格、智多晶微等，但同样在赛灵思、英特尔、Microchip、Microsemi等面前没有多少竞争力。

　　MCU：国内众多企业参与，也算是获得了小部分市场，算是成绩不错。兆易创新、君正、华润微电子、华大半导体、杭州士兰微、中微半导体、上海贝岭等，虽然与恩智浦、三星、意法半导体、英飞凌、德州仪器、赛普拉斯等比巨头相争，也有所收获。

　　射频芯片：这部分也有不错的表现，而且企业众多，比如紫光展锐、中科汉天下、唯捷创芯、中普微、惠智微等，与Skyworks/Qorvo、博通等巨头竞争，也有所斩获。

　　WIFI芯片：华为还是、联盛德、南方硅谷等。

　　蓝牙芯片：珠海炬力、锐迪科、恒玄科技等。

　　NB-IoT芯片：做这个芯片的企业相当多，比如华为海思、中兴微电子、上海移芯、松果电子、汇顶科技等等。

　　液晶芯片：敦泰、格科微、天利半导体等。

　　触控芯片：汇顶科技、思立微、贝特莱、比亚迪微电子等。

　　指纹识别芯片：汇顶科技、思立微、信炜、集创北方、方程式等等。

　　GPS芯片：北斗星通、中科微、振芯科技、华力创通、合众思壮等等。

　　AI芯片：比特大陆、寒武纪、平头哥等等，很多。

　　当然，还有音频芯片、激光雷达芯片、光芯片、智能电视芯片等，有很多公司也是相当厉害的，比如华为海思这样的企业。

　　但总体来说，国内芯片公司是多而不大、多而不强，除了极少数公司，如华为、紫光集团系列，还有AI芯片及IP方面比较出众的平头哥半导体。国内芯片公司绝大部分是中低端产品，逐步在实现打破国外垄断，而高端方面可就力所不能逮，所以每年需要花上2、3千亿美元用于进口半导体。

　　不过要想从国外垄断企业里虎口夺食，终究还是需要一个壮大的过程。比如华为海思、平头哥、紫光展锐、中兴微电子等，都已经具有了不错的实力，假以时日谁也不能断定就不能把那些巨头们落下马来。不过，可惜的是国内芯片中高端制造还有一个瓶颈，比如中芯国际才开始量产14nm芯片，别人早已经7nm，在搞5nm了。

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　　这个问题因为涉及到的公司较多，所以从芯片的三个环节设计、制造、封测来说一说，另外以下企业均只指中国大陆，不含台湾省，请大家注意。

　　首先说说设计，所谓的企业也就是IC设计企业，2022年国内按照营收是有一个排名的，第一名是华为华为，再是紫光展锐，再到北京豪威……

　　当然，大家了解的最多的只有华为海思和紫光展锐，毕竟这两家有手机芯片，有5G芯片。

　　至于制造领域，比较牛的只有两家，一家是中芯国际，一家是华虹半导体，这两家代工企业在全球也是可以排得上号的，下图就是2022年2季度代工企业的排名。

　　中芯国际排在第，华为虹半导体排在第2，中芯国际目前的工艺是14nm，较台积电落后了2代(10nm,7nm)，而华虹半导体目前的工艺是28nm，较中芯国际再落后一代。

　　最后是封测方面，大陆有三家企业，在国际上也是可以排得上号的，分别是江苏长电、天水华天、通富微电。

　　其中江苏长电全球第3、天水华天全球第6、通富微电全球第7.

　　以上这些就是比较靠谱的芯片企业，也是大家比较熟悉的企业了，当然不是说这些之外的不靠谱了，但大家没这么熟悉了。

　　2022年中国半导体企业50强排行榜前十企业分别是：紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电以及华天科技。

　　1、清华紫光展锐：由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。2022年展讯全年出货芯片约6.5亿套，其中智能手机芯片3亿套，而锐迪科在物联网领域出货芯片约2亿套。

　　2、深圳市海思半导体有限公司：目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2022年曾闯入全球前十大IC设计榜单。

　　3、长电科技：长电科技是江苏的一家集成电路制造商，长电科技董事长王新潮肯定了国内半导体封测业的成绩，竞争能力有较大提升。同时提出未来主要先进封装技术的发展趋势，包括SiP系统级封装、FO-WLP扇出型圆片级封装以及Panel板级封装。他表示中国半导体封测业在面临机遇的同时也面临着诸多挑战。

　　4、中芯国际集成电路制造有限公司：中芯国际目前是国内规模最大，制造工艺最先进的晶圆制造厂。去年10月，中芯国际连续宣布新厂投资计划，在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线，天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月，成为全球单体最大的8英寸生产线。

　　6、中环股份：中环股份成立于1999年，前身为天津市第三半导体器件厂，于2004年完成股份制改造，2007年上市。

　　7、振华科技：前身为国营永光电工厂，1984年被划归给中国振华管理，更名为中国振华集团永光电工厂。2006年改制更名为中国振华集团永光电子有限公司。

　　8、纳斯达：纳思达的全资子公司艾派克微电子在芯片业务领域进行研究,艾派克微电子在芯片领域的成就尚未被市场完全认识,公司是潜在的尚未挖掘的国内芯片设计龙头公司。

　　9、中兴微电：2005年11月，中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业。近日，有消息传中星微将私有化，而且中星微已经不是“传统意义上”的半导体公司，监控安防业务才是公司业务的大头。

　　10、华大科技：CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2022年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份，成了上海贝岭控股股东。