pcb有的地方没覆铜是不是正常的？

　　1. 是正常的。在PCB设计中，有些地方需要留出空白区域，以便进行焊接或者安装其他元器件。这些区域通常不需要覆铜，因为它们不需要导电。2. 但是也有可能是设计或制造上的问题。如果PCB上出现了大面积的未覆铜区域，可能是因为设计师没有考虑到这些区域需要导电，或者制造过程中出现了问题导致未能完全覆盖铜层。3. 在实际应用中，未覆铜的区域可能会影响PCB的性能，例如导致信号干扰或者电流不稳定。因此，需要在设计和制造过程中尽可能避免未覆铜的情况。

　　不正常，PCB必须覆铜。

　　所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

　　

　　你好，在PCB设计中，有些区域可能需要不覆盖铜，例如实现信号隔离或者实现地平面。因此，在某些情况下，PCB上存在未覆盖铜的区域是正常的。但是，这也要根据具体情况而定，如果未覆盖铜的区域不是设计意图，则可能会影响PCB的性能。

　　正常的，有些地方覆铜是因为要散热，有些地方不覆铜是功率小不需要散热。

　　

　　

　　PCB表面不铺铜有什么好处？

　　PCB的敷铜一般都是覆地铜，增大地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输稳定，在高频的信号线附近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰，起屏蔽作用。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。另外，大片铜皮也有利于散热。